無鉛低溫焊錫膏的使用
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-10-12

  Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫焊錫膏熔點178℃。實際作業(yè)溫度應達200-220℃,為目前最適合的焊接材料,由于低溫作業(yè)提升制造良率,廣泛應用于高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。無錫焊錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能,回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗,無鹵素化合物殘留,符合ROHS環(huán)保禁用物質標準。

  1:預熱階段:

  在預熱區(qū),焊錫膏內的部分揮發(fā)性溶劑蒸發(fā),并降低對元器件之沖擊。

  要求:升溫斜率為1.0~3.0℃/秒。

  若升溫速度太快,則可能會引起焊錫膏的流動性及成份惡化,造成錫球及橋連等現象,同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

  2:保溫階段:

  在該區(qū)助焊劑開始活躍,化學清洗行動開始,并使PCB在到達焊區(qū)前各部溫度均勻。

  要求:溫度為110℃~138℃,時間為90~150秒,升溫斜率應小于2/秒。

  3:回焊階段:

  焊錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。
要求:峰值溫度為170~180℃,138℃以上時間為50~80秒。
若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能會導致焊點變暗,助焊劑殘留物炭化變色,元器件受孫等。

  若溫度太低或回焊時間太短,則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點,具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。

  4:冷卻階段:

  離開回焊區(qū),基板進入冷卻區(qū),控制焊點的冷卻速度示范重要,焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。

  要求:降溫斜率小于4℃冷卻終止溫度,最好不高于75℃。

  若冷卻溫度太快,則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損,焊點有裂紋等不良現象。

  若冷卻溫度太慢,則可能會形成較大所謂晶粒結構,使焊點強度變差或元器件移位。


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