低溫焊錫膏的焊錫熔點
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-9-24

  所謂低溫焊錫膏,其實是一個泛指,不是指的某種焊錫膏。低溫焊錫膏嚴格意義上說應指的是焊錫熔點低于400℃的焊錫膏。現(xiàn)在科技越來越發(fā)達,為滿足各自的焊錫要求,各個焊錫熔點的焊錫膏或者其他焊錫材料都是有的。綠志島生產(chǎn)的焊錫材料,最低為40℃最高也達320℃,在這個溫度區(qū)間,用戶可隨意選擇適合自己所需的。

  綠志島生產(chǎn)的低溫焊錫膏,其中有一款被廣泛采用,適用性強。那就是Sn42/Bi58無鉛低溫焊錫膏。這款焊錫膏的熔點是138℃,而在使用時,焊接溫度需要達到150-170℃。這個焊錫膏是目前適用性最廣,效果極佳的焊錫材料。在焊接時,由于CPU具有散熱器和散熱模塊,使得焊錫膏具有高抗力和很強的印刷性。該焊錫膏進行回焊后焊點亮度高并且殘留物低不需要清洗,沒有任何含鹵素的物質殘留其中,完全符合環(huán)保禁用物質的標準,是能夠讓用戶放心使用的焊錫膏。

  還有一種無鉛低溫焊錫膏,其成分是Sn64Ag1Bi35。該焊錫膏的焊錫熔點為178℃,作用溫度要達到200-220℃。因該焊錫膏是處于低溫進行焊接,從而就大大提升了制造良率。因此該焊錫膏應用于高頻頭,插件PCB板以及遙控板上,是不能承受高溫PCB板的福音。該無鉛低溫焊錫膏能有效保證上錫效果以及焊接的牢固程度。其所具有的高抗力性和優(yōu)秀的印刷性能是這焊錫膏的加分項,回焊后焊點飽滿無殘留,也是這款焊錫膏的品質保障。


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