冷焊焊錫不良原因及對策
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-10-8

  冷焊是應(yīng)用機(jī)械力、分子力或電力使焊錫材料擴(kuò)散到器具表面的一種焊錫工藝。簡單來說,就以電烙鐵焊錫為例,借電烙鐵的高溫熔化焊錫絲,將焊錫均勻涂沾在焊接處,形成焊點。冷焊就是這樣的過程。

  若冷焊焊點表面不平滑,嚴(yán)重的時候焊料處于線腳四周,并產(chǎn)生褶皺或者裂縫。這樣的焊點一般壽命不長,使用一段時間后就會斷開,導(dǎo)致電路焊接不良。

  造成冷焊焊點不良的原因有很多,

  1.焊點凝固時受到震動;

  2.被焊件發(fā)生氧化,不利于焊錫;

  3.潤焊時間不足;

  4.冷卻不當(dāng)。

  解決對策是:

  1.接觸焊接時會產(chǎn)生震動的來源,從跟經(jīng)濟(jì)問題。

  2.去除被焊物上的氧化層。

  3.調(diào)整焊錫速度,調(diào)整PCB板與焊錫材料的接觸面積,使PCB板的浸錫時間設(shè)定在3-5秒內(nèi),一般這位適當(dāng)?shù)臐櫤笗r間。

  4.冷卻不當(dāng),可以在PCB板出焊錫爐后,調(diào)整斜率2-2.5℃,搬動前使PCB板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度點為max100℃。


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