波峰焊焊錫材料不足的影響及原因
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-10-8

  在進行波峰焊接時,即使使用的時綠志島國際品質(zhì)化的焊錫條,也有時會因為諸多原因產(chǎn)生一些焊錫不良的情況。今天來詳細(xì)解析一下波峰焊時,發(fā)生焊錫材料不足的不良影響及其原因。

  波峰焊接時,如果焊錫材料不足,就會導(dǎo)致焊點干癟,焊點不完整,焊點上有空洞,這些都是很明顯的不良。甚至還會導(dǎo)致插裝孔以及導(dǎo)通孔焊接不飽滿,焊料未能覆蓋住整個焊盤。

  那么導(dǎo)致焊錫材料不足的原由是什么?

  1.PCB板預(yù)熱和焊錫溫度過高,破壞了焊錫材料的黏度,使去其黏性變差。

  2.DIP孔孔徑過大,焊錫材料從孔中流走。

  3.插裝組件使用細(xì)引線、大焊盤,焊料被拉到焊盤上,導(dǎo)致焊點干癟。

  4.PCB板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。

  5.過板方向不正確。

  6.PCB表面處理不正確,一般PCB要經(jīng)過OSP抗氧化處理。

  7.波峰高度不夠,不能使PCB對焊錫材料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。

  8.很有可能在傳送時,因為傳送帶的震動,冷卻時受到外力的影響,使得焊錫紊亂。

  9.焊接溫度過低或者傳送帶速度過快,會使熔融的焊錫材料黏度增大,使得焊點表面發(fā)皺。

  10.PCB板子受潮。


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