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PCBA導(dǎo)通孔藏錫導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的問(wèn)題與解決方法

作者:綠志島 2022-09-19 0

在大多數(shù)smt貼片廠中,正在進(jìn)行PCBA加工的噴錫板通常都會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題,那就是噴錫板導(dǎo)孔藏錫的現(xiàn)象,這個(gè)現(xiàn)象會(huì)引發(fā)那些不良呢?今天綠志島來(lái)和大家聊一聊關(guān)于噴錫板藏錫的問(wèn)題。

噴錫板藏錫的具體表現(xiàn):

關(guān)于噴錫板,非塞孔的導(dǎo)通孔內(nèi)部通常會(huì)藏錫,具體表現(xiàn)為導(dǎo)通孔不透光,藏錫所引發(fā)的最直觀危害就是它可能會(huì)在中途掉出來(lái)黏附在焊盤(pán)上,形成錫珠,影響錫膏的印刷質(zhì)量。形成錫珠后,錫珠還有可能飛出來(lái),對(duì)可靠性構(gòu)成影響,導(dǎo)致更大的危害出現(xiàn)。


噴錫板藏錫的具體解決方法:

藏錫現(xiàn)象是否構(gòu)成了危害,取決于孔盤(pán)環(huán)寬。如果非阻焊焊盤(pán)環(huán)寬尺寸在0.08mm以?xún)?nèi),進(jìn)行回流焊接時(shí)通孔內(nèi)所錫膏便不會(huì)飛出來(lái)形成錫珠,因此也不會(huì)對(duì)錫膏印刷構(gòu)成危害,但是如果焊盤(pán)環(huán)寬尺寸比較大,就會(huì)有很大概率跑出來(lái)形成錫珠。

所以,具體如何解決問(wèn)題取決于噴錫板上通孔的大小,如果采用開(kāi)小窗阻焊的孔,一般不會(huì)形成錫珠現(xiàn)象;開(kāi)小窗阻焊的孔,如果內(nèi)藏錫膏,最壞的情況就是從孔內(nèi)跑到孔口內(nèi),減孔口封住,但通常不會(huì)形成錫珠現(xiàn)象。

而開(kāi)大窗阻焊的孔一般就很容易發(fā)生錫珠現(xiàn)象了,因此建議阻焊開(kāi)窗的直徑不超過(guò)孔徑加0.08mm,最好的話(huà)推薦塞孔設(shè)計(jì)。

PCBA上的導(dǎo)通孔