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波峰焊與回流焊介紹與工藝流程解析

作者:綠志島焊錫 2022-09-14 0

一、什么是波峰焊?

波峰焊是指由熔化的軟釬焊料(錫鉛合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)需求的焊料波峰,也可以通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)生成,使事先裝有電子元器件的印制電路板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)于環(huán)境保護(hù)意識(shí)的提高有了新的焊接工藝。之前的采用的是錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體健康有很大的危害。因此促生了無(wú)鉛工藝,采用“錫銀銅合金”和特殊的助焊劑,且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。


二、什么是回流焊?

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也比較容易控制。

鑒于電子設(shè)備PCB板不斷微型化的需求,出現(xiàn)了片狀元器件,傳統(tǒng)焊接工藝已無(wú)法適應(yīng)需要。最初,只在混合集成電路板拼裝中使用了回流焊工藝,拼裝焊接的元器件大多為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。伴隨著SMT整體技術(shù)發(fā)展日益完善,各種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也獲得相對(duì)應(yīng)的發(fā)展進(jìn)步,其運(yùn)用日益廣泛,基本上在所有電子設(shè)備領(lǐng)域都已得到運(yùn)用。

PCB線路板

三、波峰焊與回流焊的工藝順序

波峰焊與回流焊工藝順序,其實(shí)非常好理解,從線路板拼裝原理次序就能知道,拼裝基本原理是先拼裝小元件,再拼裝大元件。貼片元件相較于插件元件要小得多,線路板組裝是 按照由小到大組裝順序,因此肯定是先回流焊再波峰焊。下面綠志島來(lái)和大家講講回流焊和波峰焊的工藝流程。


①回流焊工藝步驟

回流焊加工的是表面貼裝的板,它的工藝流程較為復(fù)雜,一般分為兩種:?jiǎn)蚊嫫囱b和雙面拼裝。

a.單面拼裝:預(yù)涂錫膏→元器件貼片(有機(jī)器自動(dòng)貼裝和人為手工貼裝)→回流焊→檢測(cè)以及測(cè)試。

b.雙面拼裝:A面預(yù)涂錫膏→元器件貼片(有機(jī)器自動(dòng)貼裝和人為手工貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→元器件貼片(有機(jī)器自動(dòng)貼裝和人為手工貼裝)→回流焊→檢測(cè)以及測(cè)試。

回流焊工藝流程示意圖.jpg

②波峰焊工藝步驟

將元件插入相應(yīng)的元件孔中→預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘(溫度90-1000C,長(zhǎng)度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件腳→檢查。

回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件,波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件,插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對(duì)比較大。如果先波峰焊工藝,那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成。按照線路板元件組裝順序,是先回流焊再波峰焊。

波峰焊工藝流程示意圖.jpg

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