電鍍錫工藝故障處理
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是一種銀白色的金屬,無毒,具有良好的焊接和延展性等,廣泛應用電子、食品、汽車等工業(yè)。電鍍錫溶液主要有堿性和酸性兩大類,酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩(wěn)定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高,操作簡便,但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。堿性鍍錫液穩(wěn)定且均鍍能力好,缺點是工作溫度高,電流效率低,不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高,廢水容易處理等優(yōu)點而被應用到連續(xù)電鍍生產(chǎn)中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高,還存在著氟化物的污染等缺點,目前幾乎不被使用。實際生產(chǎn)中應用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

酸性光亮鍍錫液雜質(zhì)的影響和去除
酸性光亮鍍錫溶液一般比較穩(wěn)定,主要是  鍍液的黏度  渾濁度影響鍍液的性能。

鍍錫液中常見無機雜質(zhì)是陽離子Cu2+、Fe2+、Cr6+、Sn4+等,陰離子Cl-、N03一等,這些雜質(zhì)主要來自于前道工序帶人及鍍件落入鍍槽所致。

四價錫是由二價錫氧化水解生成不溶性四價錫化合物,這種沉淀物,呈游離膠體,使鍍錫液渾濁,影響鍍液的穩(wěn)定性(Sn4+會形成偏錫酸)和鍍層質(zhì)量(鍍層容易產(chǎn)生麻點),為防止Sn2+的氧化,在停鍍時掛少量錫陽極是必要的,可減少二價錫的氧化,還要盡量防止空氣對鍍錫液的氧化,生產(chǎn)中不能用空氣攪拌,盡量保持鍍液低溫狀態(tài),使鍍液壽命延長。去除四價錫可用專門的處理劑(SY-800)去除。
銅離子可以使錫陽極變黑,鍍錫層產(chǎn)生夾雜、發(fā)黑,用低電流密度電解處理;
②銻、砷使得鍍層變暗、孔隙率增加,可用低電流密度電解處理;
③氯離子可使鍍錫層產(chǎn)生針孔并影響鍍錫層的空隙率和釬焊性,鍍液中的Cl一離子不易去除,主要是防止其帶入,鍍前要用純水清洗,在鍍液中它們的含量可容度在0.59/L,也可用大電流密度電解處理降低氯離子的含量。

另外,鍍錫液中有機雜質(zhì)的積累和光亮劑的分解產(chǎn)物,會使鍍錫液渾濁和黏度增加,導致鍍錫層出現(xiàn)氣流和光亮范圍縮小,鍍層發(fā)霧。除了在工藝和操作上盡量少加 有機物,防止其加速分解外,要定時對鍍錫液進行處理,處理時可適量加入凝絮劑,進行充分攪拌,然后加入59/L左右的粉狀活性炭(將活性炭用水調(diào)成糊狀),要充分攪拌(無需加熱)待其自然沉淀,最好靜置一夜,將上層較清鍍液先過濾,底部黏度較高的鍍液較難過濾,要用較長的時間才能把沉淀分離去除。處理后的鍍液經(jīng)化驗補充其基本成分的含量后,再加添加劑調(diào)整后就可以電鍍。

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