免洗助焊劑的使用須知
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  本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
  1.檢查免洗助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定的正常比重。
  
  2.免洗助焊劑在使用過(guò)程中,如果發(fā)現(xiàn)稀釋劑消耗突然增加,比重持續(xù)上升,這很可能是有其它高比重的雜質(zhì)摻入,例如:水、油等其它化學(xué)品,需找出原因,并更換全部助焊劑。
  
  3.免洗助焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸,發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)該高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。
  
  4.采用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)的氣壓,最好能準(zhǔn)備二道以上的濾水機(jī), 使用干燥、無(wú)油、無(wú)水的清潔壓縮空氣,以免影響免洗助焊劑的結(jié)構(gòu)及性能。
  
  5.調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量,使用噴射角度與PCB行進(jìn)方向應(yīng)呈10°-15°,角度太大會(huì)把免洗助焊劑吹到預(yù)熱器上,太小則會(huì)把發(fā)泡吹散造成焊錫點(diǎn)不良。
  
  6.如使用毛刷,則應(yīng)注意毛刷是否與下方接觸,太高或太低均不好,應(yīng)保持輕輕接觸為佳。
  
  7.在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時(shí),作業(yè)速度應(yīng)隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。
  
  8.須先檢測(cè)錫液與PCB條件再?zèng)Q定作業(yè)速度,建議作業(yè)速度最好維持在3-5秒,若超過(guò)6秒仍無(wú)法焊接良好時(shí),可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整,最好尋求相關(guān)廠商予以協(xié)助解決。
  
  9.噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。
  
  10.錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面效果。
  
  11.過(guò)錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥,不可有液體狀的殘留物。
  
  12.當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時(shí),請(qǐng)先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚?,以確保焊錫品質(zhì)及可焊性。
  
  13.焊錫機(jī)上的預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前進(jìn)行80℃-120℃的預(yù)熱過(guò)程。

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