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SMT貼片加工過程中錫膏的使用注意事項——綠志島

作者:綠志島錫膏 2024-03-14 0

SMT貼片加工,作為電子行業(yè)中一種至關重要的貼裝技術,以其高效、精確的特點,滿足了現(xiàn)代電路板對高精密、小型化的嚴苛要求。然而,隨著技術要求的不斷提高,SMT貼片加工過程中的細節(jié)把控也顯得愈發(fā)重要。下面,綠志島錫膏廠將帶大家從錫膏的使用和印刷作業(yè)兩個方面,詳細探討SMT貼片加工過程中需要注意的事項。


一、錫膏使用注意事項

  1. 儲存:建議將錫膏儲存在5℃-10℃的冰箱內,避免低于0℃。

  2. 出庫:遵循先進先出的原則,避免錫膏在冷柜存放過久。

  3. 解凍:從冷柜取出后自然解凍至少4小時,解凍時請勿打開瓶蓋。

  4. 生產環(huán)境:建議在25℃±2℃、相對濕度45%-65%RH的環(huán)境下使用。

  5. 使用與保存:開蓋后的錫膏盡量在12小時內用完。如需保存,請裝入干凈空瓶并密封放回冷柜。

  6. 放置量:首次放置在鋼網上的錫膏量不應超過刮刀高度的1/2,注意勤觀察、勤加次數(shù)和少加量。

  7. 錫膏的攪拌:在使用前,必須對錫膏進行充分的攪拌,以確保其內部的各成分均勻混合,避免出現(xiàn)沉淀或8.分層現(xiàn)象。攪拌時,建議使用專用的攪拌設備,按照規(guī)定的時間和速度進行。

  8. 錫膏的粘度:粘度是影響錫膏印刷效果的關鍵因素之一。粘度過高會導致印刷困難,粘度過低則可能導致印刷后的錫膏無法固定在預定位置。因此,在使用前,必須對錫膏的粘度進行檢查和調整,以確保其符合印刷要求。


二、印刷作業(yè)注意事項

  1. 印刷前的準備:在進行印刷前,必須對印刷機進行調試和校準,確保各項參數(shù)準確無誤。同時,還要對鋼網進行清潔和檢查,確保其表面無雜質、無破損。

  2. 印刷過程中的監(jiān)控:在印刷過程中,必須密切關注印刷效果,及時發(fā)現(xiàn)并處理可能出現(xiàn)的問題。例如,如果發(fā)現(xiàn)印刷后的錫膏出現(xiàn)偏移、缺失或連接不良等情況,應立即停機檢查并調整相關參數(shù)。

  3. 印刷后的檢查:印刷完成后,必須對印刷效果進行全面的檢查。除了目視檢查外,還可以使用專業(yè)的檢測設備對錫膏的厚度、均勻性等進行測量和評估。如果發(fā)現(xiàn)任何問題,應及時進行記錄和處理。

  4. 刮刀:推薦使用鋼刮刀,有利于錫膏成型和脫膜。注意刮刀角度(人工45-60度,機器60度)和印刷速度(人工30-45mm/min,印刷機40-80mm/min)。保持印刷環(huán)境在23℃±3℃、相對濕度45%-65%RH。

  5. 鋼網:根據產品要求選擇合適的鋼網厚度和開孔形狀、比例。對于中心間距小于0.5mm的QFPCHIP和0402的CHIP,需使用激光開孔。每周進行一次鋼網張力測試,要求張力值在35N/cm以上。在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,用無塵擦網紙擦拭一次鋼網。

  6. 清潔劑:清潔鋼網時建議使用IPA和酒精溶劑,避免使用含氯溶劑,以免破壞錫膏成分和影響品質。


總之,SMT貼片加工過程中的細節(jié)把控對于確保產品質量至關重要。只有嚴格遵守各項操作規(guī)范和要求,才能生產出高質量、高可靠性的電子產品。

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