BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其他焊點，在AXI檢查時很容易發(fā)現(xiàn)。關(guān)于這個BGA問題，其根本原因是焊點錫膏不足。

一、產(chǎn)生原因

BGA維修過程中遇到的不飽滿焊點的另一個常見產(chǎn)生原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內(nèi)形成信息。貼片偏移或印錫偏移以及BGA焊盤過孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現(xiàn)象，造成不飽滿BGA焊點。尤其需要注意的是，BGA元器件維修過程如果破壞了阻焊膜就會加劇芯吸現(xiàn)象的產(chǎn)生，進而導致不飽滿焊點的形成。

不恰當設計也會造成不飽滿焊點的產(chǎn)生。BGA焊盤上如果設計了盤中孔，很大一部分錫膏會流入孔里，此時提供的錫膏量如果不足，就會形成低Standoff焊點。彌補的方法是增加錫膏印刷量，在進行鋼網(wǎng)設計時要考慮到盤中孔吸收錫膏的量，通過增加鋼網(wǎng)厚度或增加鋼網(wǎng)開口尺寸來保證錫膏量的充足；另一個解決方案是使用微孔技術(shù)來代替盤中孔設計方案，從而降低錫膏的流失。

此外還有一個產(chǎn)生不飽滿焊點的原因是由于PCB板和元器件的共面性差。如果焊錫膏印刷量是足夠的，但是BGA與PCB直接的間隙不一致，也會出現(xiàn)不飽滿焊點。

二、解決辦法

因此，減少BGA焊接過程中產(chǎn)生不飽滿焊點的措施主要有以下幾點：

1.印刷時錫膏的量要足；

2.避免焊料流失，使用阻焊對過孔進行蓋孔處理；

3.返修階段正確操作BGA元器件，避免破壞阻焊層；

4.進行錫膏印刷時應當準確對位，避免印刷出現(xiàn)偏差；

5.保證BGA貼片時的精準度；

6.采用微孔技術(shù)代替盤中孔設計，以減少焊料的流失。

7.滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當?shù)念A熱；