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錫珠分析及處理

作者:汪云林 2021-11-05 0

1、錫膏回溫時(shí)間不夠,印刷后有水氣;PCB板保存不當(dāng)受潮,過(guò)回流爐時(shí)出現(xiàn)炸錫,產(chǎn)生錫珠。

答:延長(zhǎng)錫膏的回溫時(shí)間,3-4小時(shí),加強(qiáng)PCB板的保存及使用PCB板時(shí)進(jìn)行烘烤。

 

2、錫膏印刷鋼網(wǎng)不干凈,污染PCB板;鋼網(wǎng)過(guò)厚至錫膏印刷量多、鋼網(wǎng)開(kāi)口不當(dāng),回流時(shí)溢出焊盤(pán),過(guò)爐后出現(xiàn)錫珠。

答:清洗鋼網(wǎng)的次數(shù)多一點(diǎn),更改鋼網(wǎng)厚度,使用防錫珠鋼網(wǎng),更改鋼網(wǎng)開(kāi)口。

 

3、錫膏印刷時(shí),刮刀力度、角度調(diào)節(jié)有誤,導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏量過(guò)多,過(guò)回流爐后,熔融的錫溢出焊盤(pán),出現(xiàn)錫珠。

答:調(diào)整刮刀的角度、力度。

 

4、錫膏粘度大、印刷性能不好、錫粉球形度不好,導(dǎo)致印刷后焊盤(pán)的錫膏量不均勻,過(guò)回流爐時(shí),焊盤(pán)錫膏中的助焊劑揮發(fā)較快,導(dǎo)致焊盤(pán)清洗力度不夠、表面張力過(guò)大,出現(xiàn)錫珠。

答:降低錫膏粘度、改善錫膏的印刷性能(觸變系數(shù))、使用優(yōu)質(zhì)的焊錫粉,如果是錫膏金屬含量高導(dǎo)致,需降低錫膏中的合金比列。

 

5、貼片機(jī)貼片精度不夠、貼片壓力大,貼片后焊盤(pán)錫膏溢出焊盤(pán),過(guò)回流爐后出現(xiàn)錫珠。

答:調(diào)整貼片機(jī)貼片精度、貼片壓力。

 

6、錫膏的坍塌不好,過(guò)回流爐時(shí),錫膏受熱塌陷、溢出焊盤(pán),出現(xiàn)錫珠。

答:調(diào)整錫膏的坍塌性能。

A、如果錫膏活性不夠?qū)е?,增?qiáng)錫膏配方的活性。B、如果粘度低導(dǎo)致,調(diào)整錫膏粘度,調(diào)節(jié)助焊膏配方,提高錫膏金屬含量。

 

7、爐溫曲線(xiàn)、鏈速過(guò)快、鏈條抖動(dòng)厲害。

答:調(diào)整爐溫曲線(xiàn),降低鏈速,維修鏈條抖動(dòng)。

 

8、錫膏活性不夠、焊盤(pán)氧化嚴(yán)重,過(guò)回流爐時(shí)焊盤(pán)清洗不到位,導(dǎo)致焊盤(pán)與焊料表面張力不均勻,出現(xiàn)錫珠。

答:提高錫膏的活性,增加錫膏活性時(shí)需考慮錫膏的壽命、印刷壽命等因素。

 

9、錫膏印刷后,脫模不好,導(dǎo)致錫膏拉尖,貼片時(shí)錫膏溢出焊盤(pán),回流后出現(xiàn)錫珠。

答:調(diào)整錫膏的印刷性能(調(diào)整錫膏的觸變系數(shù))

 

10、錫珠好壞參照表

錫珠接受度圖