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無(wú)鉛波峰焊接的成本要如何控制?

作者:綠志島 2021-09-15 0

        無(wú)鉛波峰焊接的成本要如何控制?

        由于各個(gè)國(guó)家對(duì)環(huán)保的需求,大多數(shù)電子產(chǎn)品的制造商都在積極的進(jìn)行改型,從有鉛焊接慢慢轉(zhuǎn)換成無(wú)鉛焊接。而目前無(wú)鉛波峰焊的質(zhì)量要從設(shè)備、工藝、材料等多個(gè)方面進(jìn)行考慮,所以最令制造商們頭疼的就是成本如何控制。

        波峰焊接中常用的無(wú)鉛焊料合金是錫銀銅合金(SnAgCu),它與傳統(tǒng)的錫鉛合金(SnPb)相比,焊料所需的熔點(diǎn)和焊接溫度要高很多,并且由于無(wú)鉛焊料中的錫含量更多,因此無(wú)鉛焊料更加容易氧化,產(chǎn)生錫渣,大量的錫渣不僅會(huì)影響無(wú)鉛波峰焊的直接,還造成了大量的浪費(fèi),導(dǎo)致成本增加。

        所以控制成本首要的便是要想辦法減少錫渣,那么錫渣該如何減少呢?這時(shí)我們便需要引入一個(gè)新的波峰焊接技術(shù)了,“隧道式全程充氮保護(hù)技術(shù)”,即在整個(gè)波峰焊接過(guò)程中都使用封閉式的隧道并且在里面充氮,控制氧含量,使焊接過(guò)程在含氧量低的環(huán)境下進(jìn)行。在隧道式充氮環(huán)境下,錫渣的產(chǎn)生率下降了75%左右,全程充氮技術(shù)可提高焊接質(zhì)量全程充氮技術(shù)不僅降低了運(yùn)行成本,對(duì)焊接質(zhì)量也有很大的提高。

        另外波峰焊錫的氧化大部分是因?yàn)殄a波在翻滾時(shí),錫爐里面的錫完全的與空氣中的氧氣接觸,從而源源不斷的產(chǎn)生錫渣。特別是現(xiàn)在的無(wú)鉛錫根據(jù)他們自身的特性產(chǎn)生的錫渣更多。液態(tài)錫被錫泵噴起來(lái)又落到錫爐里時(shí),在空氣中半冷的錫一下投到熱的液態(tài)錫里面被沖到液態(tài)錫的底下,形成了半氧化狀態(tài)下的大量錫塊也就是俗稱的豆腐渣錫。有的波峰焊一天能讓電子生產(chǎn)企業(yè)賺取的利潤(rùn)浪費(fèi)掉一半。

因此購(gòu)買(mǎi)波峰焊錫爐的時(shí)候注意以下兩點(diǎn):

1、現(xiàn)在設(shè)計(jì)的錫爐噴口,可以根據(jù)線路板的寬度來(lái)調(diào)節(jié)噴錫的寬度,從而減少了液態(tài)錫與空氣的接觸幾率,也就減少了錫的氧含量,從而減少形成錫渣。

2、在噴上去的液態(tài)錫落到錫槽內(nèi)之前設(shè)計(jì)了一個(gè)擋板,讓錫落到擋板后再落入錫槽中,這也就杜絕了豆腐渣錫塊的出現(xiàn)。

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