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使用回流焊焊接錫膏時(shí)應(yīng)該注意哪些?錫膏在回流焊加熱的過(guò)程中,又會(huì)發(fā)生怎樣的變化呢?

作者:綠志島焊錫廠 2021-03-02 0

使用回流焊時(shí)應(yīng)該注意哪些?錫膏在回流焊加熱的過(guò)程中,又會(huì)發(fā)生怎樣的變化呢?

一、錫膏到達(dá)升溫區(qū)時(shí),溫度開(kāi)始上升,溫度上升必須要慢(大約每秒2℃~3℃),以防止沸騰和飛濺,避免形成小錫珠;還有一些元器件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,當(dāng)元器件外部溫度上升過(guò)快時(shí),可能會(huì)造成斷裂。(此時(shí)用于提高錫膏所需絲印性能和粘度的溶劑開(kāi)始蒸發(fā))

二、錫膏內(nèi)部的助焊劑開(kāi)始活躍,開(kāi)始進(jìn)行化學(xué)清洗行動(dòng),不管是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑都同樣會(huì)發(fā)生一樣的清洗行動(dòng),只不過(guò)開(kāi)始行動(dòng)所需的溫度有稍許不同。(此時(shí)化學(xué)清洗行動(dòng)會(huì)將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的焊錫顆粒和金屬上剔除,保證達(dá)到冶金學(xué)上要求的“清潔”的焊錫點(diǎn)表面)

三、當(dāng)回流焊爐中的溫度持續(xù)上升,單個(gè)的焊錫顆粒開(kāi)始融化,并液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程,這樣在所有可能覆蓋到的表面上開(kāi)始覆蓋,開(kāi)始逐步形成焊錫點(diǎn)。

四、這個(gè)階段在回流焊中最為重要,當(dāng)所有單個(gè)的焊錫顆粒全部融化完成后,結(jié)合因高溫形成的液態(tài)錫,這時(shí)候表面張力的作用下,開(kāi)始形成焊腳表面,如果元器件引腳與PCB的焊盤(pán)間隙超過(guò)了0.1mm,在表面張力的作用下,可能會(huì)使得引腳與焊盤(pán)分離,因而造成焊點(diǎn)開(kāi)路。

五、錫膏形成的焊點(diǎn)進(jìn)入冷卻區(qū)后,焊點(diǎn)開(kāi)始冷卻,如果冷卻速度稍快一些,焊點(diǎn)的強(qiáng)度會(huì)變大,但是也不可冷卻太快,否則引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。