1 技術(shù)規(guī)格
3.2 本品能在長(zhǎng)時(shí)間的使用后依舊保持良好的印刷性能及焊接性能。 樣品每天印刷 4 小時(shí)后收起放后冰箱冷藏,第二天再拿出來(lái)回溫后繼續(xù) 印刷 4 小時(shí),連續(xù)一周測(cè)試,結(jié)果見(jiàn)下圖:
5.焊接后低空洞率
6.良好的 BGA 焊接,無(wú)虛焊假焊現(xiàn)象
7.焊后良好的電氣絕緣阻抗(高可信賴(lài)性),見(jiàn)下表:
8.優(yōu)良的保管穩(wěn)定性,可以常溫保存運(yùn)輸
8.1 不同保管條件下粘度曲線
8.2不同保管條件下印刷及焊接效果對(duì)比
9.SAC305 參考回流曲線(由于理想的回流曲線受工藝機(jī)器設(shè)計(jì)等因素 影響,故具體爐溫曲線請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整)。