新式無(wú)鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數(shù)電子業(yè)同行動(dòng)完成無(wú)鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金宗族轉(zhuǎn)型。NEMI公司引薦了一種用于回流 焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業(yè)規(guī)范”無(wú)鉛合金?？墒?，跟著許多技能的改變，應(yīng)慎重思考，選用更適宜的配料份額，以適宜更大規(guī)模的運(yùn)用，使這種指定的合金既契合商品的推廣需求，又經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
無(wú)鉛焊配料(無(wú)鉛錫條)具有較高的熔點(diǎn)，能夠會(huì)使元件與/或組件損壞。依照無(wú)鉛焊接概念，SnAgCu的熔點(diǎn)溫度從183℃提高到近217℃，峰值溫度高 達(dá)260℃。經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)刻的預(yù)加熱能夠使高溫得到恰當(dāng)下降。修正溫度也受到影響，有些部件的修正溫度可達(dá)280℃。 這種較高溫度下運(yùn)用的元件有必要進(jìn)行資歷認(rèn)證，未經(jīng)認(rèn)證的元件需求進(jìn)行手藝拼裝。
檢測(cè)無(wú)鉛焊接基本上與檢測(cè)慣例的有鉛焊接沒有什么區(qū)別。無(wú)鉛焊接的焊點(diǎn)外形看起來(lái)與傳統(tǒng)的錫-鉛焊點(diǎn)十分相似。檢測(cè)歸于哪種類型的焊接，關(guān)鍵是找到正確判別每種外形視覺特征的檢測(cè)機(jī)理?？墒牵瑹o(wú)鉛和有鉛焊接的焊點(diǎn)從外表看仍是有些不一樣的，并影響AOI體系的正確性。無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更顯著，而且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是因?yàn)閺囊簯B(tài)到固態(tài)的相變構(gòu)成的。因而，這類焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平坦。別的，無(wú)鉛焊料的外表張力較高，不像有鉛焊料那么簡(jiǎn)單活動(dòng)，構(gòu)成的圓角形狀也不盡一樣。這些視 覺上的區(qū)別需求對(duì)AOI設(shè)備和軟件從頭校準(zhǔn)。舉例來(lái)說(shuō)，某些有鉛焊接AOI體系中設(shè)置的“主動(dòng)經(jīng)過值”能夠與無(wú)鉛焊接存在細(xì)微的不一樣。
組件包含許多不一樣的焊接類型。每個(gè)組件包含近 100個(gè)元件以及1400多個(gè)無(wú)鉛焊點(diǎn)。規(guī)劃的元件類型包含0.4mm節(jié)距256腳QFP，0.5mm節(jié)距TSOP，以及0402電阻。缺點(diǎn)類型包含漏焊元件、未對(duì)準(zhǔn)元件、尺度正確但參數(shù)過錯(cuò)的元件、不良焊點(diǎn)、過錯(cuò)極性元件、焊接橋，以及焊接不平坦元件等。
咱們發(fā)現(xiàn)，無(wú)鉛焊的球形焊點(diǎn)中虛焊增多。無(wú)鉛焊的焊接密度較高，能夠檢測(cè)出焊接中呈現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應(yīng)歸于“高密度”資料，因而，像鉛這類資料 阻止X射線的照耀。所以，有必要對(duì)X射線體系進(jìn)行從頭校準(zhǔn)，可是一切的X射線檢測(cè)公司-不管他們出產(chǎn)手動(dòng)仍是主動(dòng)X射線檢測(cè)體系-都說(shuō)自個(gè)的設(shè)備關(guān)于檢測(cè) 無(wú)鉛焊接沒有疑問，可是為了進(jìn)行優(yōu)秀焊接的特性表征、監(jiān)控拼裝技能，以及進(jìn)行最重要的焊點(diǎn)布局完整性剖析，對(duì)設(shè)備的檢測(cè)需求有所提高。
前面已說(shuō)到，錫合金是一種無(wú)鉛焊挑選，可是，錫焊會(huì)呈現(xiàn)“金屬須”表象-即小的金屬凸起，伸出焊點(diǎn)或焊盤之外。這類須狀物能夠成長(zhǎng)的很長(zhǎng)，使兩個(gè)焊區(qū)的電 流過大，呈現(xiàn)短路，導(dǎo)致設(shè)備毛病。選用在線測(cè)驗(yàn)?zāi)軌蚝芎?jiǎn)單地發(fā)現(xiàn)這一疑問，但錫須的成長(zhǎng)能夠需求必定的時(shí)刻，這能夠是一個(gè)長(zhǎng)期存在的牢靠性疑問。許多安排 正在活躍盡力
返修和修正疑問
最終要思考的疑問是無(wú)鉛焊對(duì)返修和修正作業(yè)的影響。無(wú)鉛合金的熔解需求較高的溫度。假如組件上的元件尺度較大，會(huì)呈現(xiàn)較高的熱耗散，因而應(yīng)對(duì)元件進(jìn)行預(yù)加熱。因?yàn)檫x用無(wú)鉛焊接，而且在裸PCB片中去除了某種阻燃劑，修正時(shí)需求的高溫能夠會(huì)損壞元件與/或組件。
